檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "趙崇禮".ccommittee (精準) and year="105"
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料，具有更明顯的優勢，如具有高崩潰電壓及低的阻抗，在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目，但也…
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近年來隨著科技的發展快速，現今半導體科技產業高度自動化外，晶圓加工之線鋸機用線材之複捲裝置需求正方興未艾，傳統產業中的紡織產業自動化也在其專業領域上精進不少，不論是在各式的織造法下，其生產製造過程中…
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半導體為世上重大發明且與現代生活密不可分，隨著世代的進化變遷，不斷的追求微細化及線路層層堆疊而對於晶片的考驗也越來越嚴苛，全域平坦化表面將成為相當重要得關鍵技術。化學機械拋光/平坦化(Chemica…
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是，半導體用之矽晶圓經過線切割後，還需要經過蝕刻、拋光之加工，如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…